方案背景
    近年来,全国各大高等院校越来越重视校园信息化建设,随着网上办公、智慧校园、网上办事的普及,引入电子签章、实现线上用印,将推动校园信息化管理进入全新阶段
    作为容纳数万名学生的超大型组织,高校内分校多;院系、管理部门设置复杂,实体印章受地域、时间、人工等因素限制,在面对大批量用章需求时,弊端逐渐显现。高校的用章状态亟待改变
    为解决某些业务必须使用实体印章的问题,我们提出了金信实体智能印控方案,本方案是金信通依托于物联网技术的发版展应用,通过物联网技术,可以实现手机APP远程权管控印章,只要不授权,工作人员就不能私自使用设备对文件进行盖章。每一次的使用必须先提交用印申请,设备拍摄文件信息,领导人通过软件对文件图像信息进行审核,确认无误授权盖章,有效地杜绝了违规取用、保管、携带印章外出的行为,
高校面临的用印问题

 分校、学院层级多,用章麻烦:分校、学院多、不在一个区域,有些要盖学校公章的文件只能带回总校区盖章,期间可能还要等院校领导签字、等印章,一次盖章得耗上3-7天。
 校园管理系统缺乏线上盖章能力: 大多数高校都有自己的校园管理系统,但是只能做审批,盖章还是得打印出来,少不了人工二次录入,智慧校园目标大打折扣。
 数万名师生每年用章成本近百万: 全校师生好几万,每年因为盖章产生的纸张、人工、快递、打印成本就近百万,盖章成本难释放,校园管理很难轻量化。
 校长、院长一出差学生没法签字: 高校现在大多数文件还是要院领导和校长签字才能盖章的,领导们会议一多、一出差,学生只能碰运气,一趟趟跑来等,签不了字,章也盖不了。
 入学、毕业用章爆发,人工负荷大: 每年新生入校、应届生毕业前一段时间,都有一大批录取通知书、毕业证书等着盖章,校务室可能连着几个月都忙着盖章,还得担心别漏了、丢了。
方案介绍
    金信统一印控中心通过一个平台统一管理“电子印章和实体印章”,让高校在线上就能统一管理、调用印章,化解用章难题。

毕业就业、实习用印
证书发放用印
证明文件用印
日常教学用印
评奖评优、特困申请用印
学籍变动、转专业用印
违纪处分用印
其他业务用印
毕业就业、实习用印

痛点:每年毕业季,高校都有大批就业协议文件要盖章。此类文件属于高校、毕业生、实习单位三方签署,学校盖章后毕业生还得带到实体单位盖章,最后一式三份送回学校备案,线下盖章过程并不简单。
苦了毕业生:只能来回周转在学校和单位之间,两边都要找领导签字、等盖章,程序多还麻烦,万一实习单位在异地,回一趟学校真不容易。
学校也麻烦:每届学生的就业协议学校都要保存,几届下来档案室换了又换,储存不方便。
围绕上述问题,金信通科技提出如下解决方案:

  毕业生直接通过小程序就能发起“电子就业协议签署申请”,学校审批后自动调取电子印章盖章
 系统自动以短信方式提醒毕业生、实习单位签字、盖章,双方登录验证身份后,几分钟就能完成
 三方签署完成后,协议自动回传到系统自动存档,学生随时可以按需下载
证书发放用印

痛点:新生入学、应届生毕业是高校用印需求的爆发期,同时期,可能有上万份证书、通知书要校长签字、学校盖章,全靠人工手动敲章,得同时集中大批人工,集中盖章,万一盖漏了、弄丢了怎么办?
围绕上述问题,金信通科技提出如下解决方案:

  金信电子签章支持“批量发起”、“批量盖章”,上万份文件只需一个人工就能发起用印,校长手机端查收签署通知,一键处理,几分钟集中盖章,又快、又精准。
证明文件用印

痛点:此类文件属于学校内部用印文件,一般情况下许多高校已经实现了“学生线上自助申请”,但是,最后还是由办公室人员集中审批、打印,经过一一盖章后分发至快递柜学生自取。效率低、时间长,还很容易弄混出错。
围绕上述问题,金信通科技提出如下解决方案:

  将金信电子签章平台直接接入校园APP或者微信端,此类证明文件学生、教职工可以直接通过APP申请,及时获取加盖电子印章的证明文件。
日常教学用印

痛点:成绩单是高校内最普遍的用印文件,每个学期都有大批量的签署需求,而且操作往往比较机械化,人工操作占用大量时间。
围绕上述问题,金信通科技提出如下解决方案:

  金信签章平台和学工平台集成,设置成绩单线上盖章流程,所有学生的成绩单经老师审批后直接在线加盖学校的电子印章,确保线上公布成绩正规、有效。
评奖评优、特困申请用印

痛点:此类文件需要学院审批盖章、校长签字、盖学校公章,不仅签署对象、层级多、存在异地用章,还对文件真实性要求较高。线下用印人工干预较多,万一伪造信息怎么办?
围绕上述问题,金信通科技提出如下解决方案:

  将金信签章平台接入校园信息管理系统,设定统一的线上审批用印流程,各学院评奖评优、特困申请类文件可以直接通过一条流程发起,几分钟内学院、学校就能同步完成签审用印。
学籍变动、转专业用印

痛点:此类文件常常需要院长签字审核、盖学院章后,由校长签字盖学校公章。如果院系与学校各一套电子签系统,签署中可能要一个系统盖完章、再上传到另一套系统盖章,操作麻烦,信息无法共享。
围绕上述问题,金信通科技提出如下解决方案:

  通过API平台接口,只需一个印控中心就能让院校的各类业务系统具备合法的电子签署能力,打通院系、学校信息屏障,一个平台几分钟就能实现院、校多级审批,用印。
违纪处分用印

痛点:需要学院、学校分别盖章,属于跨部门用印,不是线下一个个送到现场盖章,就是得横跨两套系统盖章,很难统一,信息共享难、效率低。
围绕上述问题,金信通科技提出如下解决方案:

  金信印控中心可以直接与校务系统集成,全校各学院的处分文件,可以直接自动线上统一申请,在流程自动流转中学院、学校审批盖电子印章,同步公告到校园网,全程无需周转、一键盖章发布。